中级工理论361-400

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388.手工焊接是一项实践性很强的技能，它是利用电烙铁加热被焊金属材料和焊料，使焊料熔化浸润金属表面形成合金，从而使被焊接的两种金属材料牢固地结合在一起:根据被焊工件的热容量大小，手工焊接的步骤通常有( )。①五步施焊法:②四步施焊法:③三步施焊法。

(A)①②(B)②③(C)①③(D)①②③

389.五步施焊法的步骤: ( )，完成焊接五个步骤后，焊料还没有完全凝固以前，不能移动被焊接工件之间的相对位置，否则，可能会产生虚焊现象。①备焊;②加热被焊工件;③加焊锡;④移去焊锡丝;⑤移开电烙铁。

(A)②③①④⑤(B) ⑤①②③④(C) ②①③④⑤(D)①②③④⑤

390.对于热容量小的被焊工件，可以采用三步施焊法，其操作过程如下:( )。①备焊;②同时加热被焊工件和焊料;③撤离。

(A)①③②(B)②①③(C) ③②①(D)①②③

391.移去焊料后，在助焊剂还未完全挥发，焊点最光亮，流动性最强的时候，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电路铁撒离方向与焊锡留存量有关，一般情况下，将烙铁朝45方向撒离。(

(A)15°(B)45°(C)30° (D)

392.( ) 就是将要锡焊的无面大工国小的操作，但对手工电烙铁一般也称为镀锡、上锡、搪锡等，它并非锡焊不可缺少的操作，

时报，非别是在设备推修、运行调试和新产品研制等工作中几乎是必不可少的。(A)点焊(B)拖焊(C)拉焊(D)预焊

394.在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓( )。(A)冷焊(B)拖焊(C)拉焊(D)点焊

395.开关上的元器件拆焊时，必须注意保护开关中刀掷接触良好，刀掷不能受到扭动而变形，锡焊和焊剂不能流入接触片(槽内:常用的拆焊的方法:( )。①局部引线剪断法:②焊片剪角法;③剪除搭焊法。

(A)①②(B)①③(C)②③(D)①②③

396.拆焊印制电路板上的元器件或导线时，不要损坏元器件和印制电路板上的焊盘及印制导线;在印制电路板的拆焊工作中比较困难的是拆焊那些多焊点的器件，如集成块、中频变压器、多接头插件、波段开关等;印制电路板上元器件的拆焊，有以下方法:( )。①分点拆焊法;②集中拆焊煌法;③间断拆焊法。(A)①②(B)①③(C)②③(D)①②3

397.( )的作用是接通、断开或转换电路: ()的作用是在电路过载(电流过大或温度过高)时自动熔断，切断电路，保护相关元器件不被损坏:()是用较小的电流来控制较大电流的一种自动开关，在电路中起着自动操作、自动调节和安全保护等作用。

(A)熔断器继电器开关接插件(B)开关、接插件熔断器继电器(C)开关、接插件继电器熔断器

(D)继电器开关、接插件熔断器

398.开关的文字符号用( )表示。

(A) K (B) G (C)S (D)D

399.薄膜开关是一种低压、小电流操作开关，电压一般<( )v, 电流<( )mA，功率<1.5W;适用于逻辑电路(TTL)，不能用作未经变压的电源开关。

(A)36100(B)3.610(C)3610 (D) 3.6 100

400.万用表检测开关，在接触电阻的检测情况下，将万用表置于( )挡，一支表笔接开关的刀(位)触点引脚，另一表笔接其他引脚，当开关处于接通状态时，所测得的接触电阻应小于() 2, 否则可认为开关存在接触不良故障。( A) Rx100.5 (B) Rx10 5 (C) Rx10.5 (D) Rx10 5

361投影机与其他的设备连接好后，通常需要对其相关的参数进行设置:若相关的参数设置不当，也会引起投影机出现一些投影效果不良的故障，对此类的故障进行检修时，应重点从参数的设置进行调整。( )

366.拆卸投影机时，应先关闭电源，并拆去电源连接线以及所有接口的连接线等，以防止在拆卸投影机的过程中，投影机内的高压电源导致人员伤亡。( )

368.在检测投影机的过程中切忌使用湿手触摸元器件，更不可使用湿布擦拭投影机电路板上的灰尘，以免引起触电事故

371.贴片电阻一般底面为白色，表面为黑色，日表面有白色的字体标明阻值。( )

375.对于普通的贴片元件焊接，可以不用热风枪。

377.对于贴片元件的焊接拆卸，需要不锈钢带尖头的镊子，用来移动和固定芯片以及检查电路: 因为贴片元件较轻，不锈钢的镊子没有磁性，贴片元件不会被吸在镊子上面而下不来。

393.电烙铁撤离时的角度和方向对焊点形成有一定关系;撤电烙铁时轻轻旋转下，可保持焊点适当的焊料，这需要在实际操作中体会。

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