361-420_在线真题试卷与模拟练习_361-420_考试宝

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362.投影机图像显示失常故障主要是由投影机的视频通道异常引起的，应对整机中处理视频信号的相关电路进行检查，如（）等；在检修之前应确认投影机相关参数设置正常。①接口电路；②数字图像处理电路；③显示驱动电路。

（A）①②（B）①③（C）②③（D）①②③

363.投影机模式及参数设置正常，显示图像失常，检修流程是：（）。①检查视频输入电缆连接是否正常；②检查电路板间输入输出接口插件连接是否正常；③检查主控电路是否正常；④检查显示驱动电路是否正常；⑤检查光学投影系统。

（A）①②③④⑤（B）①④⑤②③

（C）①②④③⑤(D）①③④②⑤

364.LCD投影机模式及参数设置正常，有图像无彩色，检修流程是：（）。①检查输入电缆和信号设置是否正常；②检查电路板间输入输出接口插件连接是否正常；③检查主控电路是否正常；④检查显示驱动电路是否正常；⑤检查光学投影系统；⑥检查RGB反射镜（LCD）是否正常。（A）①②③④⑤⑥（B）①⑥②③④⑤（C）①②④③⑤⑥（D）①③④②⑤⑥

365.DLP投影机模式及参数设置正常，有图像无彩色，检修流程是：（）。①检查输入电缆和信号设置是否正常；②检查电路板间输入输出接口插件连接是否正常；③检查主控电路是否正常；④检查显示驱动电路是否正常；⑤检查光学投影系统；⑥色轮系统（DLP）是否正常。

（A）①②③④⑤⑥（B）①⑥②③④⑤（C）①②④③⑤⑥（D）①③④②⑤⑥

367.有时投影机的故障是由于电路板上元器件引脚脏污造成的，因此在检测机内已积满灰尘的投影机时，应先进行除尘清洁，可使用（）等工具对这些部位进行清扫。①吹气皮囊；②清洁毛刷；③清洁布；④棉签。

（A）①②③④（B）②③④（C）①②③

（D）①③④

380.品质因数，也称Q值或优值，是衡量电感器质量的主要参数；它是指贴片电感在某一频率的交流电压下工作时，所呈现的感抗与其等效损耗电阻之比；Q值越高，损耗越（），效率越（）。（A）小高(B）大高（C）小低（D）大低

385.（）工具操作工艺简单，特别是电烙铁，在焊接过程中烙铁头并没有接触焊盘而是接触焊锡球，由于焊锡球的张力，各个引脚上的焊锡很均匀且不多，很美观，是一种简捷可靠而又廉价的焊接方法。（A）点焊（B）拖焊（C）拉焊（D）预焊

386.焊接过程中，贴片元件的固定是非常重要的，根据贴片元件的管教多少，其固定方法大体上可分为（）。①单脚固定法；②对脚固定法；③多脚固定法

。（A）①②（B）①③（C）②③（D）①②③

387.元件的焊接步骤：（）。①清洁和固定PCB；②固定元件；③焊接剩下的管脚；④清除多余焊锡；⑤清洗；⑥检查。（A）②③①④⑤⑥（B）⑤①②③④⑥（C）②①③④⑤⑥

（D）①②③④⑤⑥

388.手工焊接是一项实践性很强的技能，它是利用电烙铁加热被焊金属材料和焊料，使焊料熔化浸润金属表面形成合金，从而使被焊接的两种金属材料牢固地结合在一起；根据被焊工件的热容量大小，手工焊接的步骤通常有（）。①五步施焊法；②四步施焊法；③三步施焊法。

（A）①②（B）②③（C）①③（D）①②③

389.五步施焊法的步骤：（），完成焊接五个步骤后，焊料还没有完全凝固以前，不能移动被焊接工件之间的相对位置，否则，可能会产生虚焊现象。①备焊；②加热被焊工件；③加焊锡；④移去焊锡丝；⑤移开电烙铁。

（A）②③①④⑤（B）⑤①②③④（C）②①③④⑤（D）①②③④⑤

390.对于热容量小的被焊工件，可以采用三步施焊法，其操作过程如下：（）。①备焊；②同时加热被焊工件和焊料；③撤离。（A）①③②（B）②①③（C）③②①（D）①②③

391.移去焊料后，在助焊剂还未完全挥发，焊点最光亮，流动性最强的时候，迅速移去电烙铁，否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关，一般情况下，将烙铁朝45°方向撤离。( )

（A）15°（B）45°（C）30°（D）60°

392.（）就是将要锡焊的元器件引线或导电的焊接部位预先用焊锡润湿，一般也称为镀锡、上锡、搪锡等，它并非锡焊不可缺少的操作，但对手工电烙铁焊接，特别是在设备维修、运行调试和新产品研制等工作中几乎是必不可少的。（A）点焊（B）拖焊（C）拉焊（D）预焊

394.在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，特别使用镊子夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程，根据结晶理论，在结晶期间受到外力(焊件移动)会改变结晶条件，导致晶体粗大，造成所谓（）。（A）冷焊（B）拖焊（C）拉焊（D）点焊

395.开关上的元器件拆焊时，必须注意保护开关中刀掷接触良好，刀掷不能受到扭动而变形，锡焊和焊剂不能流入接触片(槽)内；常用的拆焊的方法:（）。①局部引线剪断法；②焊片剪角法；③剪除搭焊法。

（A）①②（B）①③（C）②③（D）①②③

396.拆焊印制电路板上的元器件或导线时，不要损坏元器件和印制电路板上的焊盘及印制导线；在印制电路板的拆焊工作中比较困难的是拆焊那些多焊点的器件，如集成块、中频变压器、多接头插件、波段开关等；印制电路板上元器件的拆焊，有以下方法:（）。①分点拆焊法；②集中拆焊法；③间断拆焊法。

（A）①②（B）①③（C）②③（D）①②③

397.（）的作用是接通、断开或转换电路；（）的作用是在电路过载(电流过大或温度过高)时自动熔断，切断电路，保护相关元器件不被损坏；（）是用较小的电流来控制较大电流的一种自动开关，在电路中起着自动操作、自动调节和安全保护等作用

。（A）熔断器继电器开关接插件

（B）开关、接插件熔断器继电器

（C）开关、接插件继电器熔断器

（D）继电器开关、接插件熔断器

398.开关的文字符号用（）表示。

（A）K（B）G（C）S（D）D

399.薄膜开关是一种低压、小电流操作开关，电压一般<（）V，电流<（）mA，功率<1.5 W；适用于逻辑电路(TTL)，不能用作未经变压的电源开关。（A）36 100（B）3.6 10（C）36 10（D）3.6 100