单选题 Fabless模式与Foundry模式的关系是（ ）。
A、Fabless公司负责制造,Foundry公司负责设计
B、Fabless公司负责设计,Foundry公司负责制造
C、两者都负责设计和制造
D、两者都只负责设计
单选题 关于摩尔定律，下列说法正确的是（ ）。
A、每个芯片上的晶体管数量大约每18个月翻一番
B、芯片的功耗大约每18个月翻一番
C、晶圆尺寸大约每18个月增大一倍
D、芯片的价格大约每18个月翻一番
单选题 版图设计中，LVS检查的主要作用是（ ）。
A、检查版图是否符合几何规则
B、提取版图中的寄生参数
C、验证版图与电路原理图是否一致
D、生成用于制造的光罩数据
单选题 集设计、制造、封装于一体的集成电路模式是（）。
A、Fabless
B、IDM
C、Foundry
D、MPW
单选题 MPW（多项目晶圆）技术的主要目的是( )。
A、提高芯片的集成度
B、降低芯片的研发流片成本
C、缩短芯片的制造周期
D、提高芯片的良率
单选题 只负责芯片设计，不建设生产线的模式称为（）。
A、IDM
B、Fabless
C、Mask
D、EDA
单选题 版图设计规则检查（DRC）主要用于验证( )。
A、版图与电路图是否一致
B、版图是否符合制造工艺的几何约束
C、电路的功耗是否满足要求
D、电路的功能是否正确
单选题 代工厂提供给设计公司的工艺设计套件缩写为（）。
2026-06-22
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