单选题 去除引线表面氧化层时，距离引线根部的（ ）位置处不进行去除氧化层操作。

单选题 搪锡后的电子元器件应及时进行装联，一般不超过（ ），暂不装联的应放入密封容器内防止氧化。

单选题 多股绞合芯线的搪锡，应使焊料浸透到绞合芯线之间，芯线根部应留（ ）的不搪锡长度。

单选题 电连接器焊杯电烙铁搪锡温度及时间正确的为（ ）。

单选题 电连接器焊杯的搪锡次数最多不得超过（ ）次。

单选题 导线的纤维绕包绝缘层可用热控型剥线工具去除。对聚氯乙烯绝缘层内有纤维绕包的安装线，为保证纤维绕包内绝缘不外露，脱头前可将聚氯乙烯绝缘层往后抹动一下，脱后将聚氯乙烯绝缘层往前抹动，使纤维绕包缩在聚氯乙烯绝缘层内（ ）左右。

单选题 水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度X与Y（如图所示）最小值为0.75mm，最大值为19mm，X与Y之和不得超过（ ）。

单选题 根据电子元器件结构形式、安装特点及印制电路板安装要求，电子元器件引线根部不搪锡长度一般应大于（ ）。

单选题 在使用过程中，应定期对锡锅中焊料成分进行理化分析，时间可根据使用频次、锡锅容量大小而定，一般（ ）进行一次，也可根据实际使用情况及时调换焊料。