单选题 下面选项中，（）不属于集成电路封装的作用。 ( )

单选题 下列不属于引线键合方式的是： ( )

单选题 下面选项中关于球栅阵列—BGA封装叙述不正确的是： ( )

单选题 测量凝胶时间时，少量塑封料粉末软化在可精确控制的热板上，温度通常设定为__ ___，形成黏稠的流动状态，定时用探针探测是否凝胶。 ( )

单选题 大部分环氧塑封料需要在170～175℃之间进行____的后固化工艺以实现完全固化。( )

单选题 下列哪种芯片贴装方法是仅适用于陶瓷封装的低成本芯片互联技术：( )

单选题 JEDEC给出的标准规定：LSI芯片封装面积小于或等于LSI裸芯片面积____的产品称为CSP，制备CSP芯片的技术称CSP技术。 ( )

单选题 按形状分类可分，不属于倒装芯片中的凸点的是： ( )