晶圆划片清洗后需要进行()，保证晶圆的质量。

单选题下列选项中错误的是()。

A、客户需求量比较少的情况下,是需要编带的.客户需要的量比较大,则可以不需要编带

B、通常情况下,编带机要设置以下参数:1.编带一格的长度;2.编带一卷的数量;3.载带与盖带一卷长度;4.前空与后空IC数量;5.机械压刀的温度;6.产速

C、编带是指利用编带机把散装元器件,通过检测、换向、测试等工位,放入载带中

D、编带机的光检区能够运用高速高精度视觉处理技术自动检测芯片,将管脚不良或印章异常的芯片进行剔除

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单选题 74HC138为良品的高电平输出电压最小值是4.4V，其测试条件是()

A、VI=VIH或VI=VIL、IOH=-20μA、Vcc=4.5V

B、VI=VIH或VI=VIL、IOH=20μA、Vcc=2V

C、VI=VIH或VI=VIL、IOH=-20μA、Vcc=2V

D、VI=VIH或VI=VIL、IOH=20μA、Vcc=4.5V

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单选题将完成导片的晶圆放到探针台相应位置等待进行晶圆检测，这一过程就是上片，也是装片。工业级晶圆检测通常用到全自动探针台，使用全自动探针台进行上片的正确操作为()

A、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮到位一花篮固定一合上盖子

B、打开盖子→花篮放置一花篮到位一花篮下降一花篮固定一合上盖子

C、打开盖子一花篮放置一花篮下降一花篮固定一花篮到位一合上盖子

D、打开盖子一花篮放置一花篮固定一花篮下降一花篮到位一合上盖子

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单选题塑封时塑封料需进行预热，软化，便于在塑封机中的灌胶，一般预热温度设定为（）

A、75~80℃

B、80~85℃

C、85-95°C

D、95~100C

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单选题扎针测试的步骤是:（）

A、输入晶圆信息一测试一清零一检査扎针情况(有异常)一异常情况处理一继续测试一记录测试结果

B、输入晶圆信息→测试一检查扎针情况(有异常)一异常情况处理一清零一继续测试一记录测试结果

C、输入晶圆信息一检查扎针情况(无异常)一测试一清零一继续测试一记录测试结果

D、输入晶圆信息一清零一测试一检査扎针情况(无异常)一继续测试一记录测试结果

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单选题在半自动探针台进行扎针调试时，当针尖悬于待测点上方，先调节()旋钮。

A、X轴

B、Y轴

C、Z轴

D、X-Y-Z微调

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单选题芯片外观检查前为了防止静电击穿损坏，工作人员必须佩()。

A、绝缘手套

B、绝缘服

C、防静电护腕

D、无纺布手套

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单选题激光打标工艺的操作相对简单，其操作流程主要为()。

A、领料-打标文件确认-打标-收料

B、领料-打标-打标文件确认-收料

C、打标文件确认-领料-打标-收料

D、领料-打标-打标文件确认-收料

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单选题 晶圆划片清洗后需要进行()，保证晶圆的质量。

单选题晶圆划片清洗后需要进行()，保证晶圆的质量。