单选题  圆管形封装器件的引线锡锅搪锡时，温度设定为（）℃。

单选题  元器件成形质量的控制，包含了工具和设备控制、（）控制和最终检验控制。

单选题  印制电路板按照材料可分为有机印制板和（）。

单选题  贴片电阻多以形状尺寸来命名，下面表示其封装的是（）。

单选题  搪锡的方式有三种，分别是电烙铁搪锡、锡锅搪锡和（）。

单选题  在使用电烙铁对钽电容器进行搪锡操作时，其温度设定为（）℃。

单选题  电子元器件的常用标注方法有（）。

单选题  锡锅在使用过程中，应当注意锡槽内严禁加入各种（），设备工作时禁止非相关人员入内。

单选题  印制电路板上的焊盘是用于焊接元器件引脚的金属孔，而（）是用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。