多选题 工作台面要整洁,及时去除焊锡、碎屑等废弃物,应确保剪掉的( )等不进入产品内。(一级难度)(试题出处《单机产品多余物预防和控制规范》)

A、 引线
B、 线头
C、 管脚
D、 料头
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相关试题

多选题 电烙铁的使用和管理中,规定( )。(二级难度)(试题出处《航天电子电气产品用印制电路手工焊接工艺规范》)

A、 每天进行手工焊接操作前按要求进行温度设置,用点温计测试烙铁头温度,并记录在流程卡对应的工序页中
B、 应设置专人用点温计对烙铁进行每周一次的温度验证,当出现设置温度与实测温度误差大于25℃
C、 操作人员每天焊接前对烙铁头温度进行测试,并记录,当出现设置温度与实测温度误差大于25℃
D、 每天焊接之前不需要进行烙铁头温度测量

多选题 对于表 贴装元件引线成形,如下图所示,说法正确的是( )。(二级难度)(试题出处《IPCJ-STD-001ECN联合工业标准焊接的电气和电子组件要求》)
接上页

A、 对于扁平引线,为引线宽度的1倍
B、 对于扁圆引线,为引线宽度的2倍
C、 对于圆形引线,为引线直径的2倍
D、 对于扁平引线,为引线直径的1.5倍

多选题 在高可靠电子产品中,绕线连接和钩接连接通常适用于导线和接线柱的连接,以下合格的连接方式是( )。(二级难度)(试题出处《通用要求宣贯培训资料》)

A、 多股线每单线线钩接导体柱
B、 多柱通联钩接导体柱
C、 多股双线连接导体柱缠绕
D、 多股双线缠绕定型不规则S型状

多选题 多项选择题(选择题每题均有四个备选项,其中多项选择题有两个以上选项是正确的,共30小题)
工序1片式元器件焊接(6道)
烙铁头的工作面形状一般分为( )。(二级难度)(试题出处《电子元器件及手工焊接》教材)

A、 楔形
B、 带小斜面的圆锥形
C、 斜面
D、 圆锥面

多选题 对于翼形或L形元件,如下图所示,正确的是

A、 D)。(二级难度)(试题出处《PCBA焊接质量可接受判据》)
B、 焊料爬升高度不应与元件体接触
C、 引脚脚跟部位焊料填充高度应介于引脚两个弯之间
D、 焊点形状应能够在脚趾、脚跟处明显可辨别
E、 焊点及周边无多余焊料及其他残留物。

多选题 具有底部散热面端子的元器件形成的连接,对于其散热面侧面的偏移量,说法错误的是( )。(二级难度)(试题出处《IPCJ-STD-001ECN 联合工业标准焊接的电气和电子组件要求》)

A、 不大于端子宽度的25%
B、 不大于端子宽度的20%
C、 不大于端子宽度的30%
D、 不大于端子宽度的15%

多选题 产生下图所示焊接缺陷的主要原因是( )。(二级难度)(试题出处《PCBA 焊接质量可接受判据》)

A、 受外力磕碰。特别是在返工解焊过程中焊锡未能完全熔融就进行器件拆卸工作
B、 焊接时间过短、温度过低、次数过多
C、 焊接时间过长、温度过高、次数过多
D、 PCB焊盘设计不合理,PCB制作过程不可靠,基板的焊盘质量较差

多选题 对于矩形焊端片式元件,如下图所示,
正确的是( )。(二级难度)(试题出处《PCBA焊接质量可接受判据》)

A、 焊料填充形成饱满润湿状,表面曲线圆润无凸起物,不延伸至元件体部
B、 视焊料类型不同,焊料覆着表面有一定光泽度
C、 焊盘附着良好,无翘起现象
D、 元件必须居于焊盘之中,元件横向、纵向没有任何偏移,焊端不得超出焊盘