判断题 穿无尘衣时，发罩、连帽和口罩穿戴的顺序是：先戴好发罩再将无尘衣的连帽套上，然后戴上口罩。（　　　）

判断题 净化间中温度、湿度和烟雾都对晶圆制造成品率有影响。（　　　）

判断题 集成电路制造中使用的化学品纯度是9个9。（　　　）

判断题 整体工艺良品率是晶圆生产厂良品率与晶圆电测良品率的乘积。（　　　）

判断题 在掺杂过程中，晶圆中出现的极少量的，具有电性的可移动离子污染物会改变器件的工作特性和可靠性参数。（　　　）

判断题 若晶圆物理上没有损坏，可使用化学与CMP相结合的方法，去除表面附加层，产生一个新的晶圆表面，用作测试晶圆用。（　　　）

判断题 净化间中人员是最大的微粒污染源。（　　　）

判断题 氮气在集成电路工艺中可以用于吹洗气体和工艺气体，两种应用中需要相同的纯度。（　　　）