判断题 使用200um顶针产品，每张圆片下料时需要检查膜有没有被刺穿

判断题 引线框在装片区域只能放置在料框和机台上料仓内

判断题 圆片下料不需要检查蓝膜是漏装，误装

判断题 装片自检标示在LF右上角画上一个绿色“*”

判断题 银浆过期后可以继续使用

判断题 换吸嘴后，无需做三点一线直接开机生产

判断题 圆片运输过程中必须使用提篮，禁止裸手拿圆片

判断题 自检裸手拿产品，肉眼观察产品银浆覆盖率和银浆爬高

判断题 不论何种产品芯片表面银浆沾污，需要剔除不良品