多选题离子镀把哪些技术结合在一起？

A、辉光放电

B、等离子体技术

C、真空蒸发镀膜技术

D、分子束外延技术

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多选题常用于基板材料有哪些种类

A、半导体

B、玻璃

C、金属

D、塑料

多选题下列哪些技术属于薄膜制备方法？

A、

溶胶-凝胶（Sol-Gel）

B、

金属有机沉积（MOD）

C、

C. 喷雾热解

D、

水解

多选题基板的其他名称包含哪些？

A、

衬底

B、

基片

C、

substrat

D、

wafer

多选题下列属于真空度量单位的有哪些？

A、

atm

B、

mbar

C、

Pa

D、

Hg

多选题一般来说，工业上利用真空有下述哪些理由？

A、化学非活性

B、热导低

C、与气体分子之间的碰撞少

D、压力低

多选题下列哪些属于气体分子特征速率？

A、最可几速率

B、平均速率

C、中值速率

D、均方根速率

多选题薄膜的制备方法包括以下哪几种？

A、物理气相沉积

B、化学气相沉积

C、溶液镀膜

D、丝网印刷

多选题典型的真空系统应包括哪些部分？

A、真空室

B、真空泵

C、真空规

D、必要的管道、阀门和其他附属设备。