判断题 印制板组装件应使用温控电烙铁进行手工焊接操作。

填空题 焊料不润湿是指熔融焊料与金属表面接触，只有部分附着于表面，仍裸露的______现象。

填空题 元器件的标记方向应尽量______。

填空题 禁止镀金的导线芯线、元器件引线、各种接线端子的焊接部位，未经____________处理，直接进行焊接。

填空题 焊料半润湿是指熔融焊料涂覆在基底金属表面后，焊料____，遗留下不规则的____，但不漏基底金属。

填空题 焊料润湿是指熔融焊料涂覆在基底金属上形成的焊料薄膜_________________。

填空题 禁止电子产品在没有____措施的情况下进行操作(包括贮存、转运等环节)。

填空题 一般情况下，引线表面镀金层厚度≥_____μm，需经过两次搪锡处理，＜2.5μm应进行__搪锡(或除金)处理。

填空题 如电子元器件引线本体径向形变(刻痕、压痕)超过直径的___％、横向形变(刻痕、压痕)超过直径的___％，则应剔除该电子元器件。