相关试题
单选题 SOP 、QFP、LCCC等器件粘固时,在器件本体底部应有( )胶渗入。
单选题 大功率电阻器粘固位置为( )。
单选题 导线束绑扎成形后若暂时不装焊, 则 ( )处理。
单选题 D04(L)705粘固引线焊点粘固用胶量应完全覆盖焊点及焊盘并包封导线绝缘层应为( )。
单选题 电缆预处理完成后,应在室温下静置至少( )方可进行下道工序。
单选题 无紧固件安装和外壳不点焊接地的插装集成模块(电源模块、继电器等引脚在器件本体底部),粘固位置在模块本体四角或四侧,粘固胶体高度为安装面至元器件本体高度的( )处。
单选题 将脱去绝缘层后的多股芯线的绞合应按原绞合方向进行,操作时应使绞合均匀顺直,松紧适宜,绞合后的芯线不应卷曲或单股越出。捻过的芯线,其螺旋角一般在( ) 。
单选题 紧固件粘固将胶液完全粘结为一体的是( )。