单选题 針對小Pitch的Molding產品，焊腳端子電鍍方式（ ）。
A、只鍍Ni
B、整體鍍Au
C、整體鍍Sn
D、焊腳選鍍Au或Sn且區域以滿足要求最小
单选题 以下哪些是對降低摩擦力有幫助的？
A、加大正向力
B、增加端子的接觸面積
C、對接觸表面進行電鍍處理，減少粗糙度
D、以上都是
单选题 LOTES 的環境檢測儀器不包括： ( )
单选题 Qc七大手法中，瞭解制程狀況，提前發現問題的手法是( )
单选题 ISO/TS16949:2009對於計數型資料抽樣,接收水準應是:
A、零缺陷
B、CPK≥1.33
C、CPK≥1.67
D、CPK≤1.33
单选题 MSA量測系統分析中，同一量具,同一操作者，多次量測相同零件之指定特性時所得的變異是 ( )
单选题 MSA量測系統分析中，真值 ( True Value )是指 ( )
A、某物品的真實數值
B、不可知且無法知道的
C、參考值為真值的最佳近似值
D、以上全選
2024-11-07
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