单选题 一般来说，（）封装形式的芯片会采用平移式分选机进行测试。
A、 LGA/TO
B、 LGA/SOP
C、 DIP/SOP
D、 QFP/QFN
单选题 下列不属于晶圆贴膜的作用的是（）。
A、 防止晶圆在划片时发生移动
B、 保证晶粒不会散落
C、 支撑划片后的晶圆保持原来形状
D、 防止电路被磨损
单选题 平移式分选机进行芯片测试时，其上料步骤正确的是：（）。
A、 待测芯片上料→吸嘴转移芯片→空料盘替换
B、 吸嘴转移芯片→待测芯片上料→空料盘替换
C、 空料盘替换→待测芯片上料→吸嘴转移芯片
D、 吸嘴转移芯片→空料盘替换→待测芯片上料
单选题 使用重力式分选机进行芯片检测时，上料的第一步是（）。
A、 设置参数
B、 吸取芯片
C、 装料
D、 上料夹具夹持
单选题 利用全自动探针台进行扎针测试时，完成晶圆导片操作后，下一步需要进行（）操作。
A、 扎针调试
B、 上片
C、 外检
D、 扎针测试
单选题 将上料槽最底端的待测料管推出，夹起料管，芯片根据自身重力沿送料轨下滑。上述所描述的是哪种分选机（）。
A、 重力式分选机
B、 平移式分选机
C、 转塔式分选机
D、 自动检测分选机
单选题 塑封料的预热温度一般为（）。
A、 25-45℃
B、 50-60℃
C、 70℃
D、 90-95℃
单选题 常用的干法去胶方法有（）。
A、 溶剂去胶
B、 氧化剂去胶
C、 等离子去胶
D、 介质去胶
2022-04-24
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