202261314727半导体封装及检测实验虚拟仿真 (1)

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请简述物体应力产生的原因，什么是法向应力和切向应力？

请简述什么是金刚石刀片两次切割方法？使用它有什么好处？

划片工艺可以分为哪两种方法？

请简述光学缺陷检测系统基本框架？

上芯工序在更换吸嘴后要做什么？

晶片贴装材料的三个主要类型是什么？

晶片贴装的作用有哪些？

什么是热固性聚合物？

简述打线键合技术及其分类。

下图是引线焊接工艺的流程，请填写出每个步骤完成的主要工作：（含图）

模具精定位、定位针破损、磨损会造成产品出现什么情况？

下图是注塑工艺的流程，请填写出每个步骤完成的主要工作：（含图）

传递模塑的主要工艺局限是什么？

电子应用中，五种主要的塑料封装技术是什么？

气密性封装包括哪两种？

请简述什么是电镀工艺？

打码的主要方式有哪些？

切筋的目的是什么？

在操作减薄机过程中有哪些绝对禁止的行为？

在晶圆切割过程中和划片后应该如何操作？