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1+X 多项选择题

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、 常见集成电路的封装形式有: ( )
集成电路产业分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试几大环节, 下列选项 中( )属于芯片制造环节。
、平移式分选机的下位机按工艺流程和功能可分为:( )
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