四季度管道应知应会试题

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现场检测修复以后,应进行相应的检测。包括但不限于以下内容:1)当打磨是唯一的维修方法时,应通过磁粉探伤或染色探伤检验缺陷是否被去除;2)用 10%硫酸溶液检查通过打磨修复的电弧灼伤区域来确保所有的冶金缺陷特征已经被去除;3)目视检查所有焊件的工作质量,确保没有明显的缺陷;4)出厂时应对套筒进行探伤检查,现场 GB/T31032 进行焊缝外观检查;5)套筒角焊缝处的管体应事先进行超声测试壁厚、裂纹和可能的迭片结构,确保角焊缝处有足够的壁厚以防止焊穿。侧焊缝处如果不采用支撑金属带,也应采用超声波测试管体情况。焊接过程中,焊缝根部区域应进行外观检查,确保正确的焊透和熔化。侧/角焊缝焊完后应采用磁粉探伤、染色探伤或超声波技术对焊接进行检测。对于护板厚度大于或等于 30mm 的套筒采用磁粉检测时,可采用分层检测的形式,分层检测时,根焊和热焊完成后,采用磁粉检测;整条焊道完成 50%填充金属时,进行二次磁粉检测;焊道完成盖面、温度冷却至常温后,采用磁粉或渗透进行第三次检测。焊缝的无损检测应在焊接完后 24 小时内完成;其他检测要求见附录 A。6)修复后防腐层质量应符合 SY/T5918 的规定。对于缠带类腐层与修复层附着力不低于 8N/cm。7)对于复合材料修复层固化后,修复层实际粘结面积不应少于设计面积,位置偏差不应大于 10mm;修复层空鼓率不应超过 5%;对于修复层绝缘性能、修复层厚度应对每一处修复点进行现场检测;修复层/管体粘结力、修复层/防腐层粘结力等破坏性检测项目应在修复方案中明确检测比例,检测完成后对破坏位置进行恢复。